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Das Design wurde an den ausziehbaren Modulträger angeglichen. Der stabile Träger hat ein einteiliges Design. Zusätzliche Teile, wie etwa Einführungen für Breakoutkabel, sind nicht notwendig, da diese bereits rückseitig über die gesamte Breite integriert sind. Optional kann eine Abdeckung mit integrierter Patchkabelführung zum Einsatz kommen. Sie verbessert die horizontale Patchkabelführung und stellt einen Zugriffsschutz für die Ports dar.
Bei voller Bestückung mit acht Modulen kann der neue 19-Zoll tML-Modulträger bis zu 96 x LWL-LC-Duplex Ports mit 192 Fasern, 96 x 12-Faser-MPOs mit 1152 Fasern oder 96 x 24-Faser-MPOs mit 2304 Fasern aufnehmen. Auch Belegungen mit 16-Faser-MPOs, 32-Faser-MPOs sind möglich. Innerhalb eines Modulträgers lassen sich unterschiedliche Module mit LWL- und Kupfer-Ports, beispielsweise RJ45, kombinieren. Mit dem LWL-MDC-Modul kann man die Packungsdichte im Patchbereich im Vergleich zu LC-Duplex-Steckverbindern verdoppeln: Dafür hat die tde den kompakten MDC-Steckverbinder von US Conec in sein Verkabelungssystem integriert. Gleichwohl sind auch ältere Anschlusstechnologien wie SC, ST oder E2000 kompatibel.
Das modular aufgebaute Verkabelungssystem »tML« besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.
