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(Bild: tde)
Der MMC-Steckverbinder basiert auf der Tiny MT-Technologie und ist in 12-, 16- oder 24-Faser-Steckervarianten erhältlich. Eine Besonderheit des MMC-Steckverbinders ist die Verwendung des APC-Schrägschliffs bei Multimode-Anwendungen, was zu verbesserten Rückfluss- und Einfügedämpfungswerten führt.
Der MMC-Steckverbinder ist eine kompakte Mehrfasersteckverbinderlösung, die eine platzsparende TMT-Ferrule mit einem VSFF-Steckverbinder kombiniert und dabei kleiner als ein MPO-Steckverbinder ist. Die TMT-Ferrule des MMC-Steckverbinders basiert auf der gleichen Ausrichtungsstruktur wie die MT-Ferrule und die MT-16-Ferrule, bietet jedoch eine erheblich reduzierte Größe. Der MMC-Steckverbinder erfüllt die optischen Leistungsstandards gemäß IEC 61753-1 Klasse B und weist eine verbesserte Einfügedämpfung von maximal 0,25 dB auf. Darüber hinaus entspricht er den Standards von Telcordia GR-1435 und TIA 568. Um das Handling in Umgebungen mit hoher Packungsdichte zu erleichtern, ist der MMC mit einer Push-Pull Knickschutztülle ausgestattet, die ein vereinfachtes Ein- und Ausstecken ermöglicht.
Der MMC-Steckverbinder wird auch in die tML-Plattform integriert, was durch die modulare Systematik der Plattform ermöglicht wird. Ein einzelnes tML-Modul kann bis zu 24 der 24F MMC-Steckverbinder aufnehmen, was eine hohe Faserdichte ermöglicht. Der MMC-Steckverbinder bietet auch in der Multimode-Ausführung eine verbesserte Rückflussdämpfung dank des APC-Schrägschliffs.
Das tML (tde Modular Link-System) besteht aus den Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Alle Komponenten werden zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Das System ermöglicht eine Plug-and-Play-Installation vor Ort, insbesondere in Rechenzentren und industriellen Umgebungen. Die rückseitigen MPO-/MTP- und Telco-Steckverbinder ermöglichen die Verbindung mehrerer Ports gleichzeitig und unterstützen Übertragungsraten von bis zu 800G, je nach Modulbestückung. Die LWL- und TP-Module können gemeinsam in einem Modulträger mit hoher Portdichte verwendet werden.
Ronald Habekothe, International Sales Manager EMEA bei US Conec, betont die Bedeutung der Zusammenarbeit mit tde für die Bereitstellung migrationssicherer High-Density- und Highspeed-Netzwerke. Die tML-Systemplattform in Kombination mit der MMC-Anschlusstechnik bietet laut Habekothe Unternehmen eine investitionssichere Migrationsoption bis zu einer Übertragungsrate von 800G. Die langfristige strategische Zusammenarbeit zwischen tde und US Conec werde fortgesetzt, um Kunden auch zukünftig innovative Lösungen anzubieten.
