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(Bild: Prysmian Group)
In ihren Vorträgen informieren die Technologiepartner zu High-Density-Lösungen in Datenzentren, erläutern die Vorteile der strukturierten Verkabelung und stehen für Fragen zu den Themen Hochverfügbarkeit, Ausfallsicherheit sowie Energieeffizienz zur Verfügung. Interessierte können sich ab sofort kostenlos hier anmelden und die Agenda einsehen.
Auf dem Weg zu mehr Nachhaltigkeit rückt das grüne Rechenzentrum immer stärker in den Fokus. Innovative und effiziente Verkabelungsinfrastrukturen unterstützen diese Entwicklung. Der Einsatz von verbesserten Abmessungen, optischen Netzwerken und Kabelminiaturisierung sind dabei ein wichtiger Schritt hin zum grüneren Rechenzentrum.
- Im Webcast erörtern Dominik Friedel, Business Development Manager, NTT Global Data Centers, und erfahrene Experten, worin das Potenzial von optimierten Verkabelungsinfrastrukturen liegt, welche Technologien den Weg hin zu »Green IT« unterstützen und wie geeignete Lösungen angewendet werden können. Sie geben wertvolle Einblicke und beantworten Fragen zu diesen Themen.
- Im Fokus des Vortrags von Gerard Pera, (Bild) Product Manager LWL-Datenkabel der BU MMS, steht das Thema »Glasfaserkabel-Miniaturisierung in High-Speed-Netzwerken«. Er informiert über die technologische Entwicklung der Draka-Glasfaserkabel hin zu kleineren und verbesserten Abmessungen, High-Densitiy-Lösungen und weitere Multimedia-Lösungen für Rechenzentren und damit verbundene Anwendungen. Außerdem spricht er über den aktuellen Stand der paralleloptischen Verkabelung.
- Sascha Langer, Sales Consultant der tde, thematisiert in seinem Vortrag »High-density in Data Centres«, mit welchen Verkabelungslösungen Unternehmen mehr Platzdichte und Platzersparnis im Rechenzentrum erreichen können. Um gut gerüstet ins Terabyte-Zeitalter zu kommen, sollten sie auf zuverlässige Kabel, innovative Steckverbinder im Patchbereich und die bewährte MPO-Mehrfasertechnik im Rückraum setzen.
- Über die Vorteile von kompakten CS- und SN-Steckverbinder spricht Jarno Franke, Sales Account Manager bei Senko: Dank ihres um bis zu 40 % kleineren Formfaktors gegenüber vergleichbaren LC-Duplex-Steckverbindern lässt sich damit die Packungsdichte im Patchbereich deutlich steigern.
